2003网站太阳集团

网站首页 > 产品中心 > 半导体应用 > 承载晶圆

技术规格展示

参数玻璃晶圆片规格
材料玻璃、石英等
外径4”、6”、8”、12”等
外径公差+/-0.01mm
最小厚度0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
TTV<1μm
BOW<20μm
WARP<30μm
外观20-10
粗糙度Ra<0.2nm
倒边45°,C0.2+/-0.1mm
镀膜增透膜、反射膜、分光膜等

* 备注:可以根据客户需求定制

产品询盘

  • 姓名:
  • 联系电话:
  • 电子邮件:
  • 咨询内容:

captcha

看不清,换一张

* 请认真填写表单内容,咨询回复的工作时间为:周一至周五,9:00至18:00,请耐心等待工作人员回复。
网站地图